2024年度

第38回 ダイヤモンドシンポジウム
2024年11月20日（水）～22日（金）
東京電機大学 東京千住キャンパス

・「Cu-DLC極薄厚の抗ウイルス特性」
　瀧澤健太郎、平塚傑工、中森秀樹、前田克実、吉川昌孝、千草尚、森田悠斗、
　西村孝司、金杉和弥、平栗健二

・「DLC膜のオートクレーブ滅菌処理に対する安定性」
　一條瑛巴、金杉和弥、平塚傑工、中森秀樹、平栗健二

・「DLC膜によるQCM型水素ガスセンサの開発」
　植村皇介、一條瑛巴、石黒康志、金杉和弥、平栗健二

・「コンバーチブルスパッタリングによる炭素薄膜作製及び特性評価と
　機械学習を用いた最適成膜条件の探索」
　廣瀬克来、江塚幸敏、金杉和弥、平栗健二、廣瀬伸吾

・「水素ガスセンサにおけるN-DLCの膜厚依存性」
　松田昂大、一條瑛巴、石原康志、金杉和弥、平栗健二

第85回応用物理学会秋季学術講演会
2024年9月16日(月)～20日(金)　朱鷺メッセほか2会場&オンライン

・「ポリプロピレン糸用搬送ガイドに対するDLCコーティング」
　小山 拓海、瀧澤 健太郎、桑名 克之、遠藤 護、金杉 和弥、平栗 健二

・「Cu/C混合ターゲットスパッタリング法で作製したCu-DLCのトライボロジー特性」
　瀧澤 健太郎、平塚 傑工、中森 秀樹、金杉 和弥、平栗 健二

・「非晶質炭素膜の電気絶縁性と表面特性に対する硫酸浸漬の影響」
　一條 瑛巴、金杉 和弥、平塚 傑工、中森 秀樹、平栗 健二

・「窒素欠陥を導入したグラファイト状窒化炭素膜の水素センサ特性」
　植村 皇介、石黒 康志、金杉 和弥、立木 隆、平栗 健二

表面技術協会 第150回講演大会
2024年9月12日(木)～13日(金)　北見工業大学

・「コンバーチブルスパッタリングで作製した炭素膜の評価と
　機械学習による推奨成膜条件の提示」
　廣瀬克来、江塚幸敏、金杉和弥、平栗健二、廣瀬伸吾

第63回 日本生体医工学会大会
2024年5月23日(木)～25日(土)　カクイックス交流センター

・「銅含有非晶質炭素膜の抗菌・抗ウイルス特性」
　瀧澤 健太郎、平塚 傑工、中森 秀樹、金杉 和弥、平栗 健二

・「アモルファス炭素膜の膜構造と表面特性に及ぼす253.7nm紫外線殺菌処理の影響」
　一條 瑛巴、金杉 和弥、Alanazi Ali、馬目 佳信、平塚 傑工、大越 康晴、平栗 健二